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Como manter a limpeza e manutenção da máquina de adesivo hot melt Pur

Visualizações: 8878     Autor: Editor do site Horário de publicação: 19/07/2022 Origem: Site

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O princípio do resfriamento e solidificação do adesivo pur hot melt é que o adesivo pur hot melt aquecido terá uma reação química irreversível com a umidade do ar, e o adesivo pur hot melt após a solidificação não será afetado por alta temperatura, baixa temperatura e outros ambientes. Adesivo termofusível Pur Na verdade, ele penetra no interior do objeto colado e se combina com sua estrutura molecular para destruir a camada superficial do objeto, unindo assim firmemente os dois objetos. Então, o que podemos usar para alterar a viscosidade do adesivo hot melt puro?




1. Tratamento de superfície


A superfície de muitos objetos é frequentemente coberta por uma camada de óxido, camada de fosfatação ou agente de desmoldagem, etc. para formar uma 'camada limite fraca', que afetará diretamente a resistência da ligação, por isso é melhor colocar a superfície desses objetos antes da colagem. A camada de óxido, etc. é tratada primeiro para melhorar a resistência da ligação.




2. Melhorar a rugosidade da superfície


A superfície do aderente é muito lisa e o adesivo hot melt puro pode penetrar menos moléculas, reduzindo assim a força de ligação. O processo de rugosidade da superfície do objeto também pode afetar a adesão. Portanto, também podemos aumentar a resistência de ligação do adesivo hot melt aumentando a rugosidade da superfície do objeto colado.

Adesivo termofusível PUR

3. Espessura da camada adesiva


A ligação adesiva termofusível pura não significa que quanto mais cola você usar, mais forte será a adesão. Quanto mais espessa a camada de cola é mais fácil produzir bolhas, o que causará defeitos ou fraturas precoces, por isso tentamos ao máximo colar. A espessura é mais fina, para que se possa obter maior resistência de colagem. Além disso, a expansão térmica da espessa camada adesiva após o aquecimento torna o estresse térmico causado pela superfície de ligação relativamente grande, e é difícil atingir o dano molecular na superfície do local de ligação, e a ligação não será firme.


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