Megtekintések: 8878 Szerző: Site Editor Közzététel ideje: 2022-07-19 Eredet: Telek
A pur hot melt ragasztó hűtésének és megszilárdításának elve az, hogy a felmelegített pur hot melt ragasztó visszafordíthatatlan kémiai reakcióba lép a levegő nedvességével, és a megszilárdulás után a pur hot melt ragasztót nem befolyásolja a magas hőmérséklet, az alacsony hőmérséklet és más környezet. Pur hot melt ragasztó Valójában behatol a ragasztott tárgy belsejébe, és molekulaszerkezetével egyesülve elpusztítja a tárgy felületi rétegét, ezáltal szilárdan összeköti a két tárgyat. Tehát mivel változtathatjuk meg a pur hot melt ragasztó ragadósságát?
1. Felületkezelés
Sok tárgy felületét gyakran oxidréteg, foszfátozó réteg vagy formaleválasztó anyag stb. borítja, hogy 'gyenge határréteget' képezzen, amely közvetlenül befolyásolja a kötési szilárdságot, ezért a legjobb, ha ezeknek a tárgyaknak a felületét ragasztás előtt helyezi el. Először az oxidréteget stb. kezelik a kötési szilárdság javítása érdekében.
2. Javítsa a felület érdességét
A ragasztó felülete túl sima, és a pur hot melt ragasztó kevesebb molekulát tud áthatolni, ezáltal csökkenti a kötési szilárdságot. A tárgy felületének érdesítési folyamata is befolyásolhatja a tapadást. Ezért az olvadékragasztó ragasztó szilárdságát is növelhetjük a ragasztott tárgy felületének érdességének növelésével.
3. Ragasztóréteg vastagsága
A Pur hot-melt ragasztás nem jelenti azt, hogy minél több ragasztót használ, annál erősebb a tapadás. Minél vastagabb a ragasztóréteg, könnyen keletkezhetnek buborékok, amelyek hibákat vagy korai töréseket okoznak, ezért igyekszünk mindent megtenni a ragasztásra. A vastagság vékonyabb, így nagyobb tapadási szilárdság érhető el. Ezenkívül a vastag ragasztóréteg melegítés utáni hőtágulása viszonylag nagyra teszi a kötőfelület által okozott hőfeszültséget, és nehéz elérni a molekuláris károsodást a kötési hely felületén, és a kötés nem lesz szilárd.
A pur olvadékragasztó géppel kapcsolatos további információkért kattintson a 'Lépjen kapcsolatba velünk '
